11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理，期间历经两轮审核问询。
强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年该公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，其亦是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
强一股份本次冲击科创板IPO拟募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
