11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水...

近期，罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划，并设定了2028财年的财务目标，包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率（R...

11月12日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powert...

近期，河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》，重点聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等高端材料领域，...

近期，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）SiC主驱模块板块再获重要进展，PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上...

安森美公布的2025年第三季度业绩显示。该季安森美实现收入15.509亿美元，环比增长6%；GAAP毛利率为17.0%。 按业务划分，安森美电源方案部（PSG）营...

近期，晶盛机电接受多家机构调研，对外透露了公司碳化硅产能布局以及半导体装备订单等情况。 晶盛机电指出，公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产...

近期，天岳先进披露其H股上市后的首份季度报告。2025年前三季度，天岳先进实现营业收入11.12亿元，同比下降13.21%；归母净利润111.99万元，同比下降99...

近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金...