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鸿日达:拟设控股子公司 经营半导体封装引线框架业务


2025/11/12 半导体封装 admin

鸿日达股份有限公司近日宣布,计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体(东台)有限公司(暂定名,最终以当地登记机关核准为准)。

该子公司将专注于半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。鸿日达在此次投资中认缴出资额为9000万元,占该公司的60%股份。福建特度科技有限公司和上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)各认缴出资3000万元,占股20%。
资料显示,鸿日达成立于2003年,公司以连接器为主、精密机构件为辅构建产品体系,同时积极布局半导体散热、3D 打印等新业务。

此举标志着鸿日达在半导体行业的进一步布局,旨在提升其在该领域的市场竞争力和技术实力。根据2025年前三季度的财务数据,鸿日达的营收为6.93亿元,归母净利润为-1870万元,处于亏损状态。投资的战略目标是整合各方资源,构建协同效应,把握市场机遇,增强公司盈利能力与综合竞争力。


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