陶芯科获千万融资，加码覆铜陶瓷基板

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司（简称“陶芯科”）完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。

本次融资将重点用于三个核心方向。一是产能扩建，当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进，融资后二期1000万片项目也即将启动；二是技术研发，会着重投入氮化硅基板研发，以此应对第三代半导体带来的8亿元氮化硅基板市场需求；三是市场拓展，后续公司将同步建设海外市场体系，进一步扩大业务版图。

资料显示，陶芯科成立于2022年，专注于功率半导体领域关键材料覆铜陶瓷基板的研发与生产，其覆铜陶瓷基板包含DBC、AMB两大核心类型。

覆铜陶瓷基板是第三代半导体功率器件的核心封装材料，其核心价值是为芯片提供高导热、高绝缘、耐高温的承载与连接解决方案，该领域工艺门槛高，涉及高温烧结、共晶粘结等关键技术。

据悉，陶芯科的覆铜陶瓷基板产品已广泛应用于IGBT模块、新能源汽车、光伏储能、5G射频器等领域。这些场景恰恰是第三代半导体技术的核心落地赛道——比如新能源汽车中的碳化硅功率器件、光伏储能领域的高效功率模块、5G通信中的高频器件，均需依赖覆铜陶瓷基板实现稳定运行。

此次陶芯科获数千万元Pre-A轮融资用于产能扩建和技术研发，将进一步提升这类关键材料的供给能力，间接为第三代半导体相关器件的产业化推进提供支撑。

除上述陶芯科外，覆铜陶瓷基板领域还有江苏富乐华、苏州艾成科技等企业。其中江苏富乐华成立于2018年，是国内覆铜陶瓷载板领域的头部企业，专注该赛道且技术实力与产能布局均处于行业前列，可量产AMB、DCB、DPC等覆铜陶瓷基板多类型核心产品，覆盖不同功率场景。