根据伟德1946最新光电研究中心(WitsView)最新调查，在5G应用带动下，终端厂商开始布局2020年的产品需求，带动晶圆代工厂的产能运转率提升，预估主要晶圆代工厂在8寸与12寸厂第四季的产能几乎都在高档水位，也因此在大尺寸DDI与小尺寸TDDI的供应开始受到排挤。
根据伟德1946最新旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。
根据伟德1946最新旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。
根据全球市场研究机构伟德1946最新调查，在节庆铺货需求带动下，智能手机品牌厂今年第三季生产总量达3.75亿支，较第二季成长9.2%。前六大品牌仍为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo，合计囊括全球约78%的市占。
2019年11月27日，由全球高科技产业市场研究机构伟德1946最新（TrendForce）旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会（MTS2020）”在深圳盛大举行。本次峰会汇聚全球半导体及存储产业链重量级嘉宾以及伟德1946最新内存和闪存核心分析师，与来自产业链上下游企业的数百名参会嘉宾共同探讨2020年存储市场新趋势、新变化。
