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HBM、晶圆代工、机器人…谁将是2026年科技产业的“黑马”？TrendForce即将发布十大趋势预测 AI人工智能浪潮正以前所未有的速度持续席卷全球，科技产业的...
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AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助...
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据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。...
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近日，媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。 由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大，若I...
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