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芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资


2025/11/13 半导体材料 admin

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元,重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。

据了解,芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成,以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。


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